В СМИ просочилась информация о новом процессорном гнезде компании Intel для серверных чипов. Называться разъём будет Socket 771 и заменит сегодняшние 603/604 контактные гнёзда. Примечательно, что разъём будет использовать Land Grid Array (LGA), подобно той, что применяется для Socket 775 LGA. Это означает, что Intel станет выпускать серверные процессоры без контактных ножек, ножки будут располагаться на матплате в самом гнезде, что сбережёт пользователям нервы - при установке чипа раньше можно было легко повредить контактную поверхность. Производство гнёзд типа LGA обходиться немного дороже, чем выпуск традиционных сокетов. Но зато LGA процессоры обойдутся дешевле традиционных решений. Что касается новых серверных разъёмов конкурента AMD, то компания готовит Socket 1207 для чипов Opteron. 3dnews
26.02.2006