Компания KARIN Компьютеры, комплектующие, периферийные устройства, оргтехника, сетевое оборудование, корпуса. 127254, г. Москва, Огородный проезд, 5 стр. 6 +74957907125 info@karin.ru
Компьютерное оборудование
Программное обеспечение
Бытовая техника

Новые подробности о PCI Express 3.0

В то время как шина PCI Express только-только одержала окончательную победу над шиной AGP, а чипсеты с поддержкой PCI Express 2.0 еще, фактически, мелькают только в анонсах, а не на серийных материнских платах, специальная группа PCI Special Interest Group (PCI SIG) определилась с рядом спецификаций третьей версии шины. Среди прочих решений, наконец, была поставлена точка в спорах относительно пропускной способности будущего стандарта. В конечном итоге, при выборе скорости передачи данных по шине было решено остановиться на отметке 8 Гт/с (гигатрансфер в секунду – единица измерения, определяющая количество произведенных операций по пересылке данных в секунду), в то время, как для версии 2.0 стандарта данный показатель был установлен на уровне 5 Гт/с. Почти двукратного роста пропускной способности планируется достич благодаря изменениям в системе кодирования. Вместо традиционной системы кодирования теперь будет использована технология перестановки элементов изображения с фиксированной длиной пакетов в начале и в конце потоков данных. К этому решению PCI SIG шла в течении 6 месяцев, рассматривая различные варианты из диапазона 8-10 Гт/с. Одним из факторов, который повлиял на окончательное решение, стала несовместимость самого быстрого варианта с пропускной способностью 10 Гт/с и самой первой версии стандарта с пропускной способностью 2,5 Гт/с. Более того, потребляемая мощность при переходе с 8 Гт/с к 10 Гт/с растет экспоненциально, а не линейно, как ранее. Среди остальных новшеств нового стандарта отметим усовершенствования каналов, улучшенную систему передачи сигналов, уравнивание приема и передачи, улучшения системы фазовой автоподстройки частоты. Тем не менее, окончательная спецификация стандарта версии 3.0 будет готова ко второй половине 2009 года. 3dnews
10.08.2007