Пять компаний объединились в альянс Road to 100G Alliance, поставив перед собой целью развитие технологий высокоскоростных внутренних шин (backplane) для коммуникационных систем. В ходе конференции NXTcomm в Чикаго партнеры продемонстрировали проприетарную плату 40 Гбит/с, построенную с использованием чипов и программного обеспечения всех участников. В состав альянса вошли компании Bay Microsystems, Enigma Semiconductor, Integrated Device Technology, IP Infusion и Lattice Semiconductor. Партнеры намерены предложить в будущем целый ряд референсных дизайнов для Ethernet и проприетарных форматов, с перспективой увеличения пропускной способности до 100 Гбит/с. Сегодня ведущие поставщики сетевого оборудования начинают анонсировать маршрутизаторы и коммутаторы высокого уровня, поддерживающие апгрейд внутренней шины до 100 Гбит/с. При этом производители первого эшелона, такие как, например, Cisco и Juniper, обычно используют во внутреннем дизайне специализированные чипы (ASIC) собственной разработки, тогда как менее именитые производители, как правило, опираются на покупные микросхемы. Именно во втором случае, по мнению участников альянса Road to 100G, их разработки окажутся наиболее востребованными, поскольку на сегодняшний день альтернативные предложения столь же полно разработанных дизайнов внутренних шин со столь же высокой пропускной способностью на рынке практически отсутствуют. В качестве компонентов продемонстрированной платы, реализующей внутреннюю шину с пропускной способностью 40 Гбит/с, для организации интерфейса между чипами, формирующими кадры, и оптической частью, используется программируемая логическая схема (Programmable Logic Device, PLD) производства компании Lattice, сетевой процессор разработан Bay Microsystems, система ускорения поиска для обработки и классификации пакетов реализована на базе чипа IDT, 40 Гбит/с проприетарный коммутационный элемент был предоставлен Enigma, авторство управляющего ПО принадлежит IP Infusion. Партнеры заявили, что ищут возможность расширения альянса, особенно они заинтересованы в сотрудничестве с производителями оптических модулей. 3dnews
21.06.2007