Компания Intel объявила о том, что ее будущие процессоры, начиная с семейства процессоров на базе 45-нанометровых транзисторов с диэлектриком из нового материала High-k и металлическим затвором (Penryn), совсем не будут содержать свинца. К этому семейству относятся модели процессоров нового поколения, которые будут выпускаться под торговыми марками Core 2 Duo, Core 2 Quad и Xeon. Свинец используется в различных корпусах микроэлектронных компонентов, а также в контактах, которые соединяют кристалл микропроцессора с корпусом. Корпус служит для защиты кристалла от повреждений, а также для подключения процессора к системной плате. Для определенных сегментов рынка - например, для мобильных систем, настольных ПК и серверов - используются корпуса различных типов. Существуют корпуса со штыревыми контактами, с шариковыми контактами и с контактными площадками. Все корпуса для процессоров Intel, созданных по 45-нанометровой технологии Hi-k, не будут содержать свинца. В 2008 году корпорация также планирует отказаться от использования свинца и при производстве своих наборов микросхем, создаваемых по 65-нанометровой производственной технологии. В 2004 году начался выпуск продукции Intel, содержание свинца в которой стало на 95% меньше по сравнению с процессорами и наборами микросхем предыдущего поколения. Чтобы избавиться от последних 5% (около 0,02 грамма) свинцового припоя, который исторически применяется в межкомпонентных соединениях первого уровня - между кристаллом полупроводника и основой корпуса процессора, - специалисты Intel изобрели припой на основе сплава олова, серебра и меди. Точный химический состав нового сплава, который должен заменить традиционный оловянно-свинцовый припой, является производственным секретом компании. ixbt.com
24.05.2007