Вен-чи Чен (Wen-chi Chen), исполнительный директор и президент VIA Technologies, в своем недавнем выступлении сказал, что компания все еще ведет переговоры с Intel по поводу получения лицензии на производство совместимых чипсетов, но в любом случае этот факт не слишком значительно отразится на основной деятельности компании. В настоящее время в фокусе внимания VIA находятся ультрамобильные PC и другие ультрамобильные устройства (UMPC/UMD), а также решения для компьютеров с ультранизким энергопотреблением. Как известно, для этих сегментов у компании есть значительное количество собственных законченных решений. В апреле, по окончании которого перестало действовать прежнее соглашение, тайваньские СМИ приводили по этому поводу противоречивую информацию, среди которой попадались сообщения как о состоявшемся заключении нового лицензионного соглашения между Intel и VIA, так и о продолжении переговоров. Исходя из выступления Чена, ближе к правде были вторые – на продолжающихся переговорах все еще обсуждается возможность лицензирования Bearlake-совместимых чипсетов. 3dnews
17.05.2007