Компания SiS недавно поделилась своими планами относительно выпуска нового поколения чипсетов для настольных платформ из которых следует, что первый северный мост SiS665 с поддержкой DDR3 памяти увидит свет в конце 2007 года. Напомним, что некоторые аналитики считают, что расцвет данного стандарта памяти придется лишь в 2008 году, именно тогда SiS собирается начать массовое производство SiS665. Предполагается, что производством чипсета займется компания UMC, для чего будет привлечен перспективный 80-нм техпроцесс. Так как SiS традиционно ориентируется в первую очередь на бюджетный рынок, а также учитывая возможное малое распространение модулей памяти DDR3, то SiS665 будет поддерживать сразу два стандарта: DDR2 и DDR3. Согласно планам компании, SiS665 будет поддерживать шину PCIe нового поколения. Как мы уже сообщали ранее, SiS с некоторых пор решила заняться производством модулей памяти. Не исключено, что компания будет поставлять системным интеграторам своеобразные наборы из чипсетов и модулей памяти. Пока основную прибыль SiS приносит производство наборов логики (90% в 2005 году), чью долю компания собирается постепенно сокращать (до 80% в 2006 году) за счет большей деловой активности в других сферах бизнеса. 3dnews
15.06.2006